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智能手機玻璃或復合膜手機后蓋,不僅脆性強,而且透光率高,為了防止脆性玻璃或復合膜破裂濺散,通常會貼附內(nèi)防爆膜保護手機內(nèi)部元器件。
隨著手機輕薄化發(fā)展,手機整機組裝后,當手機內(nèi)部組件凸起或組件表面不平整時,與內(nèi)防爆膜緊密接觸,會導致內(nèi)防爆膜變形,這種變形在手機后蓋上容易鏡面成像形成“頂白”痕跡,我們將這種痕跡稱為“頂印”。頂印現(xiàn)象不僅對手機的美觀性造成缺陷,而且長期的作用力影響防爆膜的力學性能。
超薄硅膠材料,不僅柔軟可壓縮、自身表面有粘性、能填充間隙,而且自身的蠕變作用能再外力下產(chǎn)生形變,化解應力,達到“以柔去痕”的效果。